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一鍵式測量儀還是具備許許多多優(yōu)勢的
2023-08-27 眾所周z，凡是投影儀、工具顯微鏡、CNC圖像尺寸測量儀等都是利用影像對測量對象尺寸進行測量的裝置。這些裝置通過將測量對象拍攝為影像，以目視（或自動識別）確定測量位置的邊緣，然后測量XY座標臺的移動量，對測量對象尺寸進行測量。一鍵式測量儀與這些傳統(tǒng)測量儀器的最大不同是，可在覆蓋廣視野的圖像中所呈現的范圍內，同時對測量對象輪廓進行檢測和測量。由此，只需將測量對象放在座標臺上，按下測量按鈕，即可在數秒內完成測量。一鍵式測量儀也叫閃測影像儀，是一種快速高效的非接觸式尺寸測量儀器，其應...
快速尺寸測量儀器的幾個主要優(yōu)勢分別有哪些？
2023-08-24 在現代制造業(yè)中，尺寸測量是確保產品質量的關鍵環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)的尺寸測量方法通常需要耗費大量時間和人力，限制了生產效率的提升。然而，隨著科技的進步，快速尺寸測量儀器的出現改變了這一局面。快速尺寸測量儀器作為新型的尺寸測量設備，采用遠心成像技術+高像素工業(yè)相機結合，并采用智能算法，從而達到快速測量的效果。改變了影像儀采用光柵尺測量的定律。外形設計小巧精致，占地面積小，充分利用了空間結構以及人性化的設計理念，側重于雙遠心鏡頭的整體成像（拍照式），結合高分辨率工業(yè)相機及高精度圖像分析處理算...
白光干涉儀測透明材料原理分析與應用
2023-08-22 白光干涉儀作為一種常用的光學測量儀器，在材料科學領域中具有重要意義。首先，需要了解什么是白光干涉。白光是由各種波長的光混合而成的，而干涉是波動現象中的一種，常見的干涉現象包括光的干涉條紋、薄膜干涉等。白光干涉就是利用白光的干涉現象來分析材料的性質。那么，白光干涉儀能否用于測量透明材料呢？答案是肯定的。對于透明材料來說，其特點是能夠讓光線穿過并且不發(fā)生明顯的散射。透明材料的光學性質主要包括透射率、折射率、反射率等。白光干涉儀可以利用透明材料的反射、透射等光學特性來實現測量。它在...
為什么共聚焦顯微鏡成像質量更好？
2023-08-22 共聚焦顯微鏡原理是由LED光源發(fā)出的光束經過一個多孔盤和物鏡后，聚焦到樣品表面。之后光束經樣品表面反射回測量系統(tǒng)。再次通過MPD上的針孔時，反射光將只保留聚焦的光點。最后，光束經分光片反射后在相機上成像。為什么共聚焦顯微鏡成像質量更好？1、共聚焦顯微鏡采用了激光掃描技術。與傳統(tǒng)顯微鏡的廣譜光源相比，激光掃描技術能夠精確定位和聚焦在樣品的特定區(qū)域，從而提高成像的分辨率和準確性。同時，激光掃描技術可以消除樣品中的散射和背景信號，從而提高成像的對比度。同時，激光的單色性使得成像更清...
沒想到啊！三維表面輪廓儀有這么多的特點
2023-08-21 三維表面輪廓儀是利用光學或激光干涉原理進行測量。它通過發(fā)射特定的光線（通常是激光束）到被測物體表面，并記錄光線的反射或散射情況。利用光學傳感器或相機來捕獲并分析這些數據，進而生成物體的三維模型和輪廓圖。這種非接觸式的測量方法不會對被測物體造成任何損傷，并且能夠在短時間內測量大量的樣本。具有高的精度和準確性，能夠測量微米級甚至更小尺度的表面形貌。它可以用于測量各種材料的平面、曲面、邊緣等特征，并提供詳細的表面形態(tài)圖像和數據。這些數據對于產品設計、質量控制和工藝改進都非常重要。三...
國內閃測儀的應用原理介紹
2023-08-21 閃測儀是一種用于檢測電纜故障的儀器。閃測儀可分為數字直讀式和示波器式兩種。用閃測儀測故障時不需事先將高阻接地燒穿，故本方法被廣泛采用?！伴W測”是測量領域中最新出臺一種測量儀器的稱呼，全稱是“閃測影像儀”，英文縮寫“VMQ”。在采用這種“閃測影像儀”進行精密測量的過程中，用戶只需按下啟動鍵，儀器就可以根據工件的外觀形狀，快速進行精準測量。操作十分便捷。方式：直閃法在電纜故障相上施加直流高壓或沖擊高壓使故障點絕緣瞬時擊穿，利用擊穿放電時的電波來回反射的時間及電波在電纜中的傳播速度...
飛拍測量|Novator系列影像儀大幅提升半導體模具測量效率
2023-08-21 目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮，模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸，從而影響到最終的焊接效果：若孔徑過小形成凹點，會使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小，導致信號傳輸不良、電氣性能下降等問題；若孔徑過大則會對焊盤產生壓力，使錫漿不易流動形成缺陷。因此該模具在使用前需要經過高精度的檢...
BOKI_1000粗糙度測量設備介紹
2023-08-17 在半導體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯和應力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點，從倒裝焊FlipChip出現就開始普遍應用，Bump的形狀有多種，常見的為球狀和柱狀，也有塊狀等其他形狀，下圖所示為各種類型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯和應力緩沖的作用，從Bondwire工藝發(fā)展到FlipChip工藝的過程中，Bump起到了至關重要的作用。隨著工藝技術的發(fā)展，Bump的尺寸也變得越來越小，從最初Standa...

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