簡要描述:中圖儀器光學表面3d輪廓測量儀以白光干涉技術為原理,能夠以優(yōu)于納米級的分辨率,非接觸測量樣品表面形貌的光學測量儀器,用于表面形貌紋理,微觀結構分析,用于測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù),廣泛應用于光學,半導體,材料,精密機械等領域。
詳細介紹
品牌 | CHOTEST/中圖儀器 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)品種類 | 非接觸式輪廓儀/粗糙度儀 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
應用領域 | 食品,農(nóng)業(yè),能源,航天,綜合 |
在芯片封裝測試流程中,晶圓減薄和晶圓切割工藝需要測量晶圓膜厚、粗糙度、平整度(翹曲),晶圓切割槽深、槽寬、崩邊形貌等參數(shù)。
中圖儀器SuperViewW1光學表面3d輪廓測量儀針對芯片封裝測試流程的測量需求,X/Y方向標準行程為140*100mm,滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而SuperViewW1-Pro 型號增大了測量范圍,可覆蓋8英寸及以下晶圓,定制版真空吸附盤,穩(wěn)定固定Wafer;氣浮隔振+殼體分離式設計,隔離地面震動與噪聲干擾。
Z向分辨率:0.1nm
橫向分辨率(0.5λ/NA):100X~2.5X:0.5um~3.7um
粗糙度RMS重復性:0.1nm
表面形貌重復性:0.1nm
臺階測量:重復性:0.1% 1σ;準確度:0.75%
注釋:更多詳細參數(shù),可聯(lián)系我們獲取。
光學表面3D輪廓儀具有的測量晶圓翹曲度功能,非常適合晶圓,太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量,應變測量以及表面形貌測量。接觸式和光學三維輪廓儀的結合,既可以用于科學研究,也可以用于工業(yè)產(chǎn)品的檢測。
對wafer減薄后無圖晶圓粗糙度測量:
封裝制程中對Wafer的切割:
對Die的輪廓分析及蝕刻深度測量:
1、三維表面結構:粗糙度,波紋度,表面結構,缺陷分析,晶粒分析等;
2、二維圖像分析:距離,半徑,斜坡,格子圖,輪廓線等;
3、表界面測量:透明表面形貌,薄膜厚度,透明薄膜下的表面;
4、薄膜和厚膜的臺階高度測量;
5、劃痕形貌,摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量;
6、微電子表面分析和MEMS表征。
中圖儀器光學表面3d輪廓測量儀以白光干涉技術為原理,能夠以優(yōu)于納米級的分辨率,非接觸測量樣品表面形貌的光學測量儀器,用于表面形貌紋理,微觀結構分析,用于測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù),廣泛應用于光學,半導體,材料,精密機械等領域。
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