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  • WD4000無圖晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)
    WD4000無圖晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)

    WD4000無圖晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)是通過非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷??杉嫒莶煌馁|(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。

    時(shí)間:2024-06-24型號(hào):WD4000訪問量:614
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  • WD4000晶圓厚度高精度測(cè)量系統(tǒng)
    WD4000晶圓厚度高精度測(cè)量系統(tǒng)

    WD4000晶圓厚度高精度測(cè)量系統(tǒng)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。

    時(shí)間:2024-06-24型號(hào):WD4000訪問量:620
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  • WD4000晶圓測(cè)量設(shè)備幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)
    WD4000晶圓測(cè)量設(shè)備幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)

    WD4000晶圓測(cè)量設(shè)備幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)通過非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。

    時(shí)間:2024-06-25型號(hào):WD4000訪問量:661
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  • WD4000無圖晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備
    WD4000無圖晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備

    WD4000無圖晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。

    時(shí)間:2024-06-26型號(hào):WD4000訪問量:777
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  • WD4000晶圓形貌測(cè)量設(shè)備
    WD4000晶圓形貌測(cè)量設(shè)備

    WD4000晶圓形貌測(cè)量設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。能實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV)及分析反映表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)。

    時(shí)間:2024-07-02型號(hào):WD4000訪問量:694
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  • WD4000晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)
    WD4000晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)

    WD4000晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。通過非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。

    時(shí)間:2024-07-03型號(hào):WD4000訪問量:836
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  • WD4000晶圓表面形貌檢測(cè)設(shè)備
    WD4000晶圓表面形貌檢測(cè)設(shè)備

    WD4000系列晶圓表面形貌檢測(cè)設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚,實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。

    時(shí)間:2024-05-14型號(hào):WD4000訪問量:753
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  • WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)
    WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)

    WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像,實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV)及分析反映表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)。

    時(shí)間:2024-05-13型號(hào):WD4000訪問量:698
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