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Products產(chǎn)品中心

晶圓厚度測量系統(tǒng)

簡要描述:WD4000晶圓厚度測量系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。

  • 更新時間:2024-07-03
  • 產(chǎn)品型號:WD4000
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 訪  問  量:837

詳細介紹

品牌CHOTEST/中圖儀器

WD4000晶圓厚度測量系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。

1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等參數(shù),同時生成Mapping圖;

2、采用白光干涉測量技術(shù)對Wafer表面進行非接觸式掃描同時建立表面3D層析圖像,顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖,高效分析表面形貌、粗糙度及相關(guān)3D參數(shù);

3、基于白光干涉圖的光譜分析儀,通過數(shù)值七點相移算法計算,達到亞納米分辨率測量表面的局部高度,實現(xiàn)膜厚測量功能;

4、紅外傳感器發(fā)出的探測光在Wafer不同表面反射并形成干涉,由此計算出兩表面間的距離(即厚度),可適用于測量BondingWafer的多層厚度。該傳感器可用于測量不同材料的厚度,包括碳化硅、藍寶石、氮化鎵、硅等。

晶圓厚度測量系統(tǒng)

WD4000晶圓厚度測量系統(tǒng)通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷??蓮V泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)??蓽y各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等,提供依據(jù)SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標準共計300余種2D、3D參數(shù)作為評價標準。


產(chǎn)品優(yōu)勢

1、非接觸厚度、三維維納形貌一體測量

集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組,使用一臺機器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測量。

2、高精度厚度測量技術(shù)

(1)采用高分辨率光譜共焦對射技術(shù)對Wafer進行高效掃描。

(2)搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤,晶圓規(guī)格最大可支持至12寸。

(3)采用Mapping跟隨技術(shù),可編程包含多點、線、面的自動測量。

3、高精度三維形貌測量技術(shù)

(1)采用光學白光干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法,Z向分辨率高可到0.1nm;

(2)隔振設計降低地面振動和空氣聲波振動噪聲,獲得高測量重復性。

(3)機器視覺技術(shù)檢測圖像Mark點,虛擬夾具擺正樣品,可對多點形貌進行自動化連續(xù)測量。

4、大行程高速龍門結(jié)構(gòu)平臺

(1)大行程龍門結(jié)構(gòu)(400x400x75mm),移動速度500mm/s。

(2)高精度花崗巖基座和橫梁,整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、可靠。

(3)關(guān)鍵運動機構(gòu)采用高精度直線導軌導引、AC伺服直驅(qū)電機驅(qū)動,搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng),保證設備的高精度、高效率。

5、操作簡單、輕松無憂

(1)集成XYZ三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前準工作。

(2)具備雙重防撞設計,避免誤操作導致的物鏡與待測物因碰撞而發(fā)生的損壞情況。

(3)具備電動物鏡切換功能,讓觀察變得快速和簡單。

晶圓厚度測量系統(tǒng)

應用場景

1、無圖晶圓厚度、翹曲度的測量

晶圓厚度測量系統(tǒng)

通過非接觸測量,將晶圓上下面的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度、粗糙度、總體厚度變化(TTV),有效保護膜或圖案的晶片的完整性。


2、無圖晶圓粗糙度測量

晶圓厚度測量系統(tǒng)

Wafer減薄工序中粗磨和細磨后的硅片表面3D圖像,用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質(zhì)量。在生產(chǎn)車間強噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片,細磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次測量數(shù)據(jù)計算重復性為0.046987nm,測量穩(wěn)定性良好。

懇請注意:因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會根據(jù)實際情況隨時更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請諒解。


部分技術(shù)規(guī)格

品牌CHOTEST中圖儀器
型號WD4000
厚度和翹曲度測量系統(tǒng)
可測材料砷化鎵 ;氮化鎵 ;磷化 鎵;鍺;磷化銦;鈮酸鋰;藍寶石;硅 ;碳化硅 ;玻璃等
測量范圍150μm~2000μm
掃描方式Fullmap面掃、米字、自由多點
測量參數(shù)厚度、TTV(總體厚度變 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、線粗糙度
三維顯微形貌測量系統(tǒng)
測量原理白光干涉
干涉物鏡10X(2.5X、5X、20X、50X,可選多個)
可測樣品反射率0.05%~100
粗糙度RMS重復性0.005nm
測量參數(shù)顯微形貌 、線/面粗糙度、空間頻率等三大類300余種參數(shù)
膜厚測量系統(tǒng)
測量范圍90um(n= 1.5)
景深1200um
最小可測厚度0.4um
紅外干涉測量系統(tǒng)
光源SLED
測量范圍37-1850um
晶圓尺寸4"、6"、8"、12"
晶圓載臺防靜電鏤空真空吸盤載臺
X/Y/Z工作臺行程400mm/400mm/75mm

如有疑問或需要更多詳細信息,請隨時聯(lián)系中圖儀器咨詢。



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