簡(jiǎn)要描述:中圖臺(tái)階儀應(yīng)用場(chǎng)景適應(yīng)性強(qiáng),其對(duì)被測(cè)樣品的反射率特性、材料種類及硬度等均無(wú)特殊要求,能夠廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、太陽(yáng)能光伏、光學(xué)加工、LED、MEMS器件、微納材料制備等各行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的工業(yè)企業(yè)與高校院所等科研單位,其對(duì)表面微觀形貌參數(shù)的準(zhǔn)確表征,對(duì)于相關(guān)材料的評(píng)定、性能的分析與加工工藝的改善具有重要意義。
詳細(xì)介紹
品牌 | CHOTEST/中圖儀器 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子,綜合 |
中圖臺(tái)階儀NS200主要用于臺(tái)階高、膜層厚度、表面粗糙度等微觀形貌參數(shù)的測(cè)量,是一款超精密接觸式微觀輪廓測(cè)量?jī)x器。它采用了線性可變差動(dòng)電容傳感器LVDC,具備超微力調(diào)節(jié)的能力和亞埃級(jí)的分辨率,同時(shí),其集成了超低噪聲信號(hào)采集、超精細(xì)運(yùn)動(dòng)控制、標(biāo)定算法等核心技術(shù),使得儀器具備超高的測(cè)量精度和測(cè)量重復(fù)性。
中圖臺(tái)階儀應(yīng)用場(chǎng)景適應(yīng)性強(qiáng),其對(duì)被測(cè)樣品的反射率特性、材料種類及硬度等均無(wú)特殊要求,能夠廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、太陽(yáng)能光伏、光學(xué)加工、LED、MEMS器件、微納材料制備等各行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的工業(yè)企業(yè)與高校院所等科研單位,其對(duì)表面微觀形貌參數(shù)的準(zhǔn)確表征,對(duì)于相關(guān)材料的評(píng)定、性能的分析與加工工藝的改善具有重要意義。
技術(shù)測(cè)量:探針式表面輪廓測(cè)量技術(shù)
樣品觀測(cè):光學(xué)導(dǎo)航攝像頭:500萬(wàn)像素高分辨率 彩色攝像機(jī),F(xiàn)oV,1700*1400μm
平臺(tái)移動(dòng)范圍X/Y:電動(dòng)X/Y(100mm*100mm)(可手動(dòng)校平)
最大樣品厚度:50mm
載物臺(tái)最大晶圓尺寸:150mm(6吋),200mm(8吋)
臺(tái)階高度重復(fù)性:<1nm(測(cè)量1μm臺(tái)階高度,1δ)
垂直分辨力:分辨力<0.25 ?(量程為13um時(shí))
儀器尺寸: 640*626*534(mm)
儀器總重量:<50kg
1)臺(tái)階高度:能夠測(cè)量納米到330μm甚至1000μm的臺(tái)階高度,可以準(zhǔn)確測(cè)量蝕刻、濺射、SIMS、沉積、旋涂、CMP等工藝期間沉積或去除的材料;
2)粗糙度與波紋度:能夠測(cè)量樣品的粗糙度和波紋度,分析軟件通過(guò)計(jì)算掃描出的微觀輪廓曲線,可獲取粗糙度與波紋度相關(guān)的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余項(xiàng)參數(shù);
3)翹曲與形狀:能夠測(cè)量樣品表面的2D形狀或翹曲,如在半導(dǎo)體晶圓制造過(guò)程中,因多層沉積層結(jié)構(gòu)中層間不匹配所產(chǎn)生的翹曲或形狀變化,或者類似透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑。
1.亞埃級(jí)位移傳感器
具有亞埃級(jí)分辨率,結(jié)合單拱龍門式設(shè)計(jì)降低環(huán)境噪聲干擾,確保儀器具有良好的測(cè)量精度及重復(fù)性;
2.超微力恒力傳感器
1-50mg可調(diào),以適應(yīng)硬質(zhì)或軟質(zhì)樣品表面,采用超低慣量設(shè)計(jì)和微小電磁力控制,實(shí)現(xiàn)無(wú)接觸損傷的接觸式測(cè)量;
3.超平掃描平臺(tái)
系統(tǒng)配有超高直線度導(dǎo)軌,杜絕運(yùn)動(dòng)中的細(xì)微抖動(dòng),真實(shí)地還原掃描軌跡的輪廓起伏和樣件微觀形貌。
1、半導(dǎo)體應(yīng)用
(1)沉積薄膜的臺(tái)階高度
(2)抗蝕劑(軟膜材料)的臺(tái)階高度
(3)蝕刻速率測(cè)定
(4)化學(xué)機(jī)械拋光(腐蝕、凹陷、彎曲)
2、大型基板應(yīng)用
(1)印刷電路板(突起、臺(tái)階高度)
(2)窗口涂層
(3)晶片掩模
(4)晶片卡盤涂料
(5)拋光板
3、玻璃基板及顯示器應(yīng)用
(1)AMOLED
(2)液晶屏研發(fā)的臺(tái)階步級(jí)高度測(cè)量
(3)觸控面板薄膜厚度測(cè)量
(4)太陽(yáng)能涂層薄膜測(cè)量
4、柔性電子器件薄膜應(yīng)用
(1)有機(jī)光電探測(cè)器
(2)印于薄膜和玻璃上的有機(jī)薄膜
(3)觸摸屏銅跡線
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