簡要描述:VT6000中圖轉(zhuǎn)盤共聚焦顯微鏡具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能;自動拼接功能,能夠快速實(shí)現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量??蓽y各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
詳細(xì)介紹
品牌 | CHOTEST/中圖儀器 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子,綜合 |
在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中,共聚焦顯微鏡用于對各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級測量。在半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中,可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
VT6000中圖轉(zhuǎn)盤共聚焦顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測量。
1)設(shè)備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能;
2)設(shè)備具備自動拼接功能,能夠快速實(shí)現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量;
3)設(shè)備具備一體化操作的測量與分析軟件,預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進(jìn)行測量,軟件自動統(tǒng)計測量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報表導(dǎo)出功能,即可快速實(shí)現(xiàn)批量測量功能;
4)設(shè)備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
5)設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
6)設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,可實(shí)現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能;
1、測量模式多樣
單區(qū)域、多區(qū)域、拼接、自動測量等多種測量模式可選擇,適應(yīng)多種現(xiàn)場應(yīng)用環(huán)境;
2、雙重防撞保護(hù)功能
Z軸上裝有防撞機(jī)械電子傳感器、軟件ZSTOP防撞保護(hù)功能,雙重保護(hù);
3、分析功能豐富
3D:表面粗糙度、平整度、孔洞體積、幾何曲面、紋理方向、PSD等分析;
2D:剖面粗糙度、幾何輪廓測量、頻率、孔洞體積、Abbott參數(shù)等分析。
1、鐳射槽
測量晶圓上激光鐳射槽的深度:半導(dǎo)體后道制造中,在將晶圓分割成一片片的小芯片前,需要對晶圓進(jìn)行橫縱方向的切割,為確保減少切割引發(fā)的崩邊損失,會先采用激光切割機(jī)在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導(dǎo)槽,在工藝上需要對引導(dǎo)槽的槽型深寬尺寸進(jìn)行檢測。
2、光伏
在太陽能電池制作工程中,柵線的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導(dǎo)電能力,直接影響著太陽能電池的性能。VT6000中圖轉(zhuǎn)盤共聚焦顯微鏡可以對柵線進(jìn)行快速檢測。此外,太陽能電池制作過程中,制絨作為關(guān)鍵核心工藝,金字塔結(jié)構(gòu)的質(zhì)量影像減反射焰光效果,是光電轉(zhuǎn)換效率的重要決定因素。共聚焦顯微鏡具有納米級別的縱向分辨能力,能夠?qū)﹄姵匕褰q面這種表面反射率低且形貌復(fù)雜的樣品進(jìn)行三維形貌重建。
3、其他
型號 | VT6100 | |
行程范圍 | X | 100mm |
Y | 100mm | |
Z | 100mm | |
外形尺寸 | 520*380*600mm | |
儀器重量 | 50kg | |
測量原理 | 共聚焦光學(xué)系統(tǒng) | |
顯微物鏡 | 10×;20×;50×;100× | |
視場范圍 | 120×120 μm~1.2×1.2 mm | |
高度測量 | ||
寬度測量 | ||
XY位移平臺 | 負(fù)載 | 10kg |
控制方式 | 電動 | |
Z0軸掃描范圍 | 10mm | |
物鏡塔臺 | 5孔電動 | |
光源 | 白光LED |
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