特级毛片爽WWW免费版,无码日韩精品一区二区免费暖暖,国产午夜精品一区二区三区四区 ,久久久久久av无码免费网站

您好!歡迎訪問(wèn)深圳市中圖儀器股份有限公司網(wǎng)站!
全國(guó)服務(wù)咨詢(xún)熱線:

18928463988

Products產(chǎn)品中心
首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)檢測(cè)設(shè)備 > 晶圓形貌測(cè)量系統(tǒng) > SuperViewW1芯片半導(dǎo)體晶圓非接觸式光學(xué)3D表面輪廓儀

芯片半導(dǎo)體晶圓非接觸式光學(xué)3D表面輪廓儀

簡(jiǎn)要描述:中圖儀器SuperViewW系列芯片半導(dǎo)體晶圓非接觸式光學(xué)3D表面輪廓儀以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)。

  • 更新時(shí)間:2024-07-09
  • 產(chǎn)品型號(hào):SuperViewW1
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 訪  問(wèn)  量:600

詳細(xì)介紹

品牌CHOTEST/中圖儀器

中圖儀器SuperViewW系列芯片半導(dǎo)體晶圓非接觸式光學(xué)3D表面輪廓儀以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車(chē)零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中,對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量。

芯片半導(dǎo)體晶圓非接觸式光學(xué)3D表面輪廓儀

產(chǎn)品功能

(1)設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能;

(2)測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能;

(3)測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能;

(4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;

(5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;

(6)分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。


應(yīng)用領(lǐng)域

SuperViewW系列芯片半導(dǎo)體晶圓非接觸式光學(xué)3D表面輪廓儀對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

應(yīng)用范例:

芯片半導(dǎo)體晶圓非接觸式光學(xué)3D表面輪廓儀

結(jié)果組成

1、三維表面結(jié)構(gòu):粗糙度,波紋度,表面結(jié)構(gòu),缺陷分析,晶粒分析等;

2、二維圖像分析:距離,半徑,斜坡,格子圖,輪廓線等;

3、表界面測(cè)量:透明表面形貌,薄膜厚度,透明薄膜下的表面;

4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量;

5、劃痕形貌,摩擦磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量;

6、微電子表面分析和MEMS表征。

芯片半導(dǎo)體晶圓非接觸式光學(xué)3D表面輪廓儀


在芯片封裝測(cè)試流程中,晶圓減薄和晶圓切割工藝需要測(cè)量晶圓膜厚、粗糙度、平整度(翹曲),晶圓切割槽深、槽寬、崩邊形貌等參數(shù)。針對(duì)芯片封裝測(cè)試流程的測(cè)量需求,SuperViewW1非接觸式光學(xué)輪廓儀器的X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為140*100mm,滿(mǎn)足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動(dòng)化檢測(cè)、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺(tái)階高等微納米級(jí)別精度的測(cè)量。而SuperViewW1-Pro 型號(hào)增大了測(cè)量范圍,可覆蓋8英寸及以下晶圓,定制版真空吸附盤(pán),穩(wěn)定固定Wafer;氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計(jì),隔離地面震動(dòng)與噪聲干擾。

芯片半導(dǎo)體晶圓非接觸式光學(xué)3D表面輪廓儀

硅晶圓粗糙度測(cè)量

芯片半導(dǎo)體晶圓非接觸式光學(xué)3D表面輪廓儀

晶圓IC減薄后的粗糙度檢測(cè)


部分技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)W1
光源
白光LED
影像系統(tǒng)1024×1024
干涉物鏡

標(biāo)配:10×

選配:2.5×;5×;20×;50×;100×

光學(xué)ZOOM

標(biāo)配:0.5×

選配:0.375×;0.75×;1×

物鏡塔臺(tái)

標(biāo)配:3孔手動(dòng)

選配:5孔電動(dòng)


XY位移平臺(tái)

尺寸320×200㎜
移動(dòng)范圍140×100㎜
負(fù)載10kg
控制方式電動(dòng)
Z軸聚焦行程100㎜
控制方式電動(dòng)
Z向掃描范圍10 ㎜
主機(jī)尺寸(長(zhǎng)×寬×高)700×606×920㎜

懇請(qǐng)注意:因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請(qǐng)諒解。

如有疑問(wèn)或需要更多詳細(xì)信息,請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢(xún)。

產(chǎn)品咨詢(xún)

留言框

  • 產(chǎn)品:

  • 您的單位:

  • 您的姓名:

  • 聯(lián)系電話:

  • 常用郵箱:

  • 省份:

  • 詳細(xì)地址:

  • 補(bǔ)充說(shuō)明:

  • 驗(yàn)證碼:

    請(qǐng)輸入計(jì)算結(jié)果(填寫(xiě)阿拉伯?dāng)?shù)字),如:三加四=7
版權(quán)所有 © 2024 深圳市中圖儀器股份有限公司 All Rights Reserved    備案號(hào):粵ICP備12000520號(hào)    sitemap.xml    管理登陸    技術(shù)支持:化工儀器網(wǎng)