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Products產(chǎn)品中心

晶圓厚度晶圓翹曲度測量儀

簡要描述:中圖儀器WD4000晶圓厚度晶圓翹曲度測量儀通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。

  • 更新時間:2024-06-07
  • 產(chǎn)品型號:WD4000
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 訪  問  量:640

詳細介紹

品牌CHOTEST/中圖儀器價格區(qū)間面議
應用領域能源,電子,綜合

中圖儀器WD4000晶圓厚度晶圓翹曲度測量儀通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。

晶圓厚度晶圓翹曲度測量儀


WD4000晶圓厚度晶圓翹曲度測量儀采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立3DMapping圖,實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應表面形貌的參數(shù)??杉嫒莶煌馁|(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確,可實現(xiàn)砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測。


測量功能

1、厚度測量模塊:厚度、TTV(總體厚度變化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等;

2、顯微形貌測量模塊:粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、面積、體積等。

3、提供調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能。其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能;糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能;濾波包括去除外形、標準濾波、過濾頻譜等功能;提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。

4、提供幾何輪廓分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。幾何輪廓分析包括臺階高、距離、角度、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等;粗糙度分析包括國際標準ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù);結構分析包括孔洞體積和波谷。

晶圓厚度晶圓翹曲度測量儀


WD4000可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)??蓽y各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等,提供依據(jù)SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標準共計300余種2D、3D參數(shù)作為評價標準。


產(chǎn)品優(yōu)勢

1、非接觸厚度、三維維納形貌一體測量

集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組,使用一臺機器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測量。

2、高精度厚度測量技術

(1)采用高分辨率光譜共焦對射技術對Wafer進行高效掃描。

(2)搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤,晶圓規(guī)格最大可支持至12寸。

(3)采用Mapping跟隨技術,可編程包含多點、線、面的自動測量。

3、高精度三維形貌測量技術

(1)采用光學白光干涉技術、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法,Z向分辨率高可到0.1nm;

(2)隔振設計降低地面振動和空氣聲波振動噪聲,獲得高測量重復性。

(3)機器視覺技術檢測圖像Mark點,虛擬夾具擺正樣品,可對多點形貌進行自動化連續(xù)測量。

4、大行程高速龍門結構平臺

(1)大行程龍門結構(400x400x75mm),移動速度500mm/s。

(2)高精度花崗巖基座和橫梁,整體結構穩(wěn)定、可靠。

(3)關鍵運動機構采用高精度直線導軌導引、AC伺服直驅(qū)電機驅(qū)動,搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng),保證設備的高精度、高效率。

5、操作簡單、輕松無憂

(1)集成XYZ三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前準工作。

(2)具備雙重防撞設計,避免誤操作導致的物鏡與待測物因碰撞而發(fā)生的損壞情況。

(3)具備電動物鏡切換功能,讓觀察變得快速和簡單。

晶圓厚度晶圓翹曲度測量儀


應用場景

1、無圖晶圓厚度、翹曲度的測量

晶圓厚度晶圓翹曲度測量儀

通過非接觸測量,將晶圓上下面的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度、粗糙度、總體厚度變化(TTV),有效保護膜或圖案的晶片的完整性。


2、無圖晶圓粗糙度測量

晶圓厚度晶圓翹曲度測量儀

Wafer減薄工序中粗磨和細磨后的硅片表面3D圖像,用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質(zhì)量。在生產(chǎn)車間強噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片,細磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次測量數(shù)據(jù)計算重復性為0.046987nm,測量穩(wěn)定性良好。


部分參數(shù)

測量速度:最快15s

測量范圍:100μm~2000μm

測量精度:0.5um

重復性(σ):0.2um

探頭分辨率:23nm

掃描方式:Fullmap 面掃、米字、 自由多點

測量參數(shù):厚度、TTV(總體厚度變化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等

可測材料:砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、 鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、氮化鎵、玻璃、外延材料等

請注意:因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關內(nèi)容可能會根據(jù)實際情況隨時更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請諒解。

如有疑問或需要更多詳細信息,請隨時聯(lián)系中圖儀器咨詢。


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