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三維光學(xué)輪廓檢測儀

簡要描述:在工業(yè)應(yīng)用中,SuperViewW三維光學(xué)輪廓檢測儀超0.1nm的縱向分辨能力能夠高精度測量物體的表面形貌,可用于質(zhì)量控制、表面工程和納米制造等領(lǐng)域。

  • 更新時間:2024-05-14
  • 產(chǎn)品型號:SuperViewW1
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 訪  問  量:673

詳細介紹

品牌CHOTEST/中圖儀器價格區(qū)間面議
產(chǎn)地類別國產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域環(huán)保,化工,能源,電子,綜合

在工業(yè)應(yīng)用中,SuperViewW三維光學(xué)輪廓檢測儀超0.1nm的縱向分辨能力能夠高精度測量物體的表面形貌,可用于質(zhì)量控制、表面工程和納米制造等領(lǐng)域。

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與其它表面形貌測量方法相比,SuperViewW三維光學(xué)輪廓檢測儀達到納米級別的相移干涉法(PSI)和垂直掃描干涉法(VSI),具有快速、非接觸的優(yōu)點。它結(jié)合了跨尺度納米直驅(qū)技術(shù)、精密光學(xué)干涉成像技術(shù)、連續(xù)相移掃描技術(shù)三大技術(shù),能夠濾除光源不均勻帶來的誤差,以超越0.1nm的縱向分辨能力,讓顯微形貌分毫畢現(xiàn);以優(yōu)于0.1%的臺階測量重復(fù)性,讓測量數(shù)據(jù)萬千如一。


產(chǎn)品功能

(1)設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能;

(2)測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調(diào)亮度等自動化輔助功能;

(3)測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能;

(4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;

(5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;

(6)分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

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應(yīng)用領(lǐng)域

對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。


在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用

在半導(dǎo)體行業(yè),SuperViewW系列光學(xué)3D表面輪廓儀可用于檢測芯片表面缺陷和顆粒,確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,從而將不良產(chǎn)品阻截在市場之外;IC封裝中用于測量減薄之后的厚度、晶圓的粗糙度、激光切割后的槽深槽寬,測量導(dǎo)線框架的粗糙度;在分立器件封裝中,測量QA對打線深度,彈坑深度。

圖片5.jpg

減薄工序中粗磨和細磨后的硅片表面3D圖像,用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質(zhì)量。在生產(chǎn)車間強噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片,細磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次測量數(shù)據(jù)計算重復(fù)性為0.046987nm,測量穩(wěn)定性良好。


彈坑深度測量


在涂層表面粗糙度和厚度的研究上,可以監(jiān)測納米級結(jié)構(gòu)的生長過程,為科學(xué)研究提供了更準確的測量手段。


此外,不管是從超光滑到粗糙,還是低反射率到高反射率的物體表面,光學(xué)3D表面輪廓儀都能夠以優(yōu)于納米級的分辨率,自動聚焦測量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)。


部分技術(shù)指標

型號W1
光源
白光LED
影像系統(tǒng)1024×1024
干涉物鏡

標配:10×

選配:2.5×;5×;20×;50×;100×

光學(xué)ZOOM

標配:0.5×

選配:0.375×;0.75×;1×

物鏡塔臺

標配:3孔手動

選配:5孔電動


XY位移平臺

尺寸320×200㎜
移動范圍140×100㎜
負載10kg
控制方式電動
Z軸聚焦行程100㎜
控制方式電動
Z向掃描范圍10 ㎜
主機尺寸(長×寬×高)700×606×920㎜

如有疑問或需要更多詳細信息,請隨時聯(lián)系中圖儀器咨詢。

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