簡要描述:VT6000系列激光共聚焦顯微鏡結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測,對大坡度的產(chǎn)品有更好的成像效果,在滿足精度的情況下使用場景更具有兼容性。
詳細(xì)介紹
品牌 | CHOTEST/中圖儀器 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,綜合 |
中圖儀器VT6000系列激光共聚焦顯微鏡是一款用于對各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級測量的檢測儀器。它以共聚焦技術(shù)為原理,在轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)系統(tǒng)的基礎(chǔ)上,結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計和3D重建算法,共同組成測量系統(tǒng)。在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中,共聚焦顯微鏡在陶瓷、金屬、半導(dǎo)體、芯片等材料科學(xué)及生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中也具有廣泛的應(yīng)用。
1)設(shè)備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能;
2)設(shè)備具備自動拼接功能,能夠快速實現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量;
3)設(shè)備具備一體化操作的測量與分析軟件,預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進(jìn)行測量,軟件自動統(tǒng)計測量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報表導(dǎo)出功能,即可快速實現(xiàn)批量測量功能;
4)設(shè)備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
5)設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
6)設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,可實現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能;
對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。
共聚焦顯微鏡主要有四部分組成:
1、顯微鏡光學(xué)系統(tǒng)。
2、掃描裝置。
3、激光光源。
4、檢測系統(tǒng)。
整套儀器由計算機控制,各部件之間的操作切換都可在計算機操作平臺界面中方便靈活地進(jìn)行。
型號 | VT6100 | |
行程范圍 | X | 100mm |
Y | 100mm | |
Z | 100mm | |
外形尺寸 | 520*380*600mm | |
儀器重量 | 50kg | |
測量原理 | 共聚焦光學(xué)系統(tǒng) | |
顯微物鏡 | 10×;20×;50×;100× | |
視場范圍 | 120×120 μm~1.2×1.2 mm | |
高度測量 | 重復(fù)性(1σ) | 12nm |
精度 | ± (0.2+L/100) μm | |
顯示分辨率 | 0.5nm | |
寬度測量 | 重復(fù)性(1σ) | 40nm |
精度 | ± 2% | |
顯示分辨率 | 1nm | |
XY位移平臺 | 負(fù)載 | 10kg |
控制方式 | 電動 | |
Z0軸掃描范圍 | 10mm | |
物鏡塔臺 | 5孔電動 | |
光源 | 白光LED |
共焦顯微鏡系統(tǒng)所展現(xiàn)的放大圖像細(xì)節(jié)要高于常規(guī)的光學(xué)顯微鏡。在相同物鏡放大的條件下,共焦顯微鏡所展示的圖像形態(tài)細(xì)節(jié)更清晰更微細(xì),橫向分辨率更高。如同為微納檢測的利器,共聚焦顯微鏡卻是與白光干涉儀有著諸多不同,如果用一個字眼來形容,那么白光干涉儀是“文",而共聚焦顯微鏡是“武"。白光擅長亞納米級超光滑表面的檢測,追求檢測數(shù)值的精準(zhǔn);而共聚焦擅長微納級粗糙輪廓的檢測,雖在檢測分辨率上略遜,但能夠提供色彩斑斕的真彩圖像便于觀察。
1)結(jié)構(gòu)簡單:儀器整體由一臺輕量化的設(shè)備主機和電腦構(gòu)成,控制單元集成在設(shè)備主機之內(nèi),亦可采用筆記本電腦驅(qū)動,實現(xiàn)了“拎著走"的便攜式設(shè)計;
2)真彩圖像:配備了真彩相機并提供還原的3D真彩圖像,對細(xì)節(jié)的展現(xiàn)纖毫畢現(xiàn);
3)操作便捷:采用全電動化設(shè)計,并可無縫銜接位移軸與掃描軸的切換,圖像視窗和分析視窗同界面的設(shè)計風(fēng)格,實現(xiàn)了所見即所得的快速檢測效果;
4)采用自研的電動鼻輪塔臺,并對軟件防撞設(shè)置與硬件傳感器防撞設(shè)置功能進(jìn)行了優(yōu)化,確保共聚焦顯微鏡在使用高倍物鏡僅不到1mm的工作距離時也能應(yīng)對。
VT6000系列激光共聚焦顯微鏡結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測,對大坡度的產(chǎn)品有更好的成像效果,在滿足精度的情況下使用場景更具有兼容性。
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