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3d光學(xué)輪廓儀

簡(jiǎn)要描述:中圖儀器3d光學(xué)輪廓儀SuperViewW1是以白光干涉技術(shù)原理,對(duì)各種精密器件表面進(jìn)行納米級(jí)測(cè)量的儀器,通過測(cè)量干涉條紋的變化來測(cè)量表面三維形貌,專用于精密零部件之重點(diǎn)部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測(cè)量。

  • 更新時(shí)間:2024-05-13
  • 產(chǎn)品型號(hào):SuperViewW1
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 訪  問  量:1013

詳細(xì)介紹

品牌CHOTEST/中圖儀器價(jià)格區(qū)間面議
產(chǎn)品種類非接觸式輪廓儀/粗糙度儀產(chǎn)地類別國(guó)產(chǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域綜合

中圖儀器3d光學(xué)輪廓儀SuperViewW1是以白光干涉技術(shù)原理,對(duì)各種精密器件表面進(jìn)行納米級(jí)測(cè)量的儀器,通過測(cè)量干涉條紋的變化來測(cè)量表面三維形貌,專用于精密零部件之重點(diǎn)部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測(cè)量。可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中??蓽y(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

531.jpg


性能參數(shù)

型號(hào)

W1

光源白光LED
影像系統(tǒng)1024×1024
干涉物鏡

標(biāo)配:10×

選配:2.5×、5×、20×、50×、100×

光學(xué)ZOOM

標(biāo)配:0.5×

選配:0.375×、0.75×、1×

標(biāo)準(zhǔn)視場(chǎng)0.98×0.98㎜(10×物鏡,光學(xué)ZOOM 0.5×)


XY位移平臺(tái)

尺寸
320×200㎜
移動(dòng)范圍140×100㎜
負(fù)載10kg
控制方式電動(dòng)
Z軸聚焦行程100㎜
控制方式電動(dòng)
形貌重復(fù)性0.1nm
粗糙度RMS重復(fù)性0.005nm
臺(tái)階測(cè)量

準(zhǔn)確度:0.3%;重復(fù)性:0.08%(1σ)

可測(cè)樣品反射率0.05%~100%
主機(jī)尺寸700×606×920㎜


產(chǎn)品功能

1)設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能;

2)測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能;

3)測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能;

4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;

5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;

6)分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。


應(yīng)用領(lǐng)域

對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。


3d光學(xué)輪廓儀具有測(cè)量精度高、操作便捷、功能齊全、測(cè)量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn),測(cè)量單個(gè)精細(xì)器件的過程用時(shí)2分鐘以內(nèi),確保了高款率檢測(cè)。白光干涉儀的特殊光源模式,可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測(cè)量。除主要用于測(cè)量表面形貌或測(cè)量表面輪廓外,具有的測(cè)量晶圓翹曲度功能,非常適合晶圓,太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測(cè)量,應(yīng)變測(cè)量以及表面形貌測(cè)量。


結(jié)果組成:

1、三維表面結(jié)構(gòu):粗糙度,波紋度,表面結(jié)構(gòu),缺陷分析,晶粒分析等;

2、二維圖像分析:距離,半徑,斜坡,格子圖,輪廓線等;

3、表界面測(cè)量:透明表面形貌,薄膜厚度,透明薄膜下的表面;

4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量;

5、劃痕形貌,摩擦磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量;

6、微電子表面分析和MEMS表征。

  

主要應(yīng)用領(lǐng)域:

1、用于太陽能電池測(cè)量;

2、用于半導(dǎo)體晶圓測(cè)量;

3、用于鍍膜玻璃的平整度(Flatness)測(cè)量;

4、用于機(jī)械部件的計(jì)量;

5、用于塑料,金屬和其他復(fù)合型材料工件的測(cè)量。


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