簡要描述:SuperViewW1白光干涉顯微輪廓儀設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能;以白光干涉技術為原理,可對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。能對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
詳細介紹
品牌 | CHOTEST/中圖儀器 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
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重量 | 150kg | 應用領域 | 綜合 |
SuperViewW1白光干涉顯微輪廓儀以白光干涉技術為原理,可對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量??蓽y各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等,對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
1)SuperViewW1白光干涉顯微輪廓儀設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能;
2)測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調(diào)亮度等自動化輔助功能;
3)測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能;
4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
6)分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
輪廓分析步驟:
1.將樣品放置在載物臺鏡頭下方;
2.檢查電機連接和環(huán)境噪聲,確認儀器狀態(tài);
3.使用操縱桿調(diào)節(jié)Z軸,找到樣品表面干涉條紋;
4.微調(diào)XY軸,找到待測區(qū)域,并重新找到干涉條紋;
5.完成掃描設置和命名等操作;
6.點擊開始測量(進入3D視圖窗口旋轉(zhuǎn)調(diào)整觀察一會);
7.臺階樣品分析第一步:校平;
8.進入數(shù)據(jù)處理界面,點擊“校平"圖標,和平面樣品不同,臺階樣品需手動選取基準區(qū)域,選好基準區(qū)域后,先“全部排除"再“包括";
9.若樣品表面有好幾處區(qū)域均為平面且高度一致,可多選擇幾個區(qū)域作為基準面進行校平;
10.臺階高度測量:線臺階高度測量
11.進入分析工具界面,點擊“臺階高度"圖標,即可直接獲取自動檢測狀態(tài)下的面臺階高度相關數(shù)據(jù);
12.在右側(cè)點擊“手動檢測",根據(jù)需求選擇合適的形狀作為平面1和平面2的測量區(qū)域,數(shù)據(jù)欄可直接讀取兩個區(qū)域的面臺階高度數(shù)值;
13.臺階高度測量:線臺階高度測量
14.進入數(shù)據(jù)處理界面,點擊“提取剖面"圖標,使用合適方向的剖面線,提取目標位置的剖面輪廓曲線;
15.進入分析工具界面,點擊“臺階高度"圖標,由于所測為中間凹槽到兩側(cè)平面高度,因此點擊右側(cè)工具欄,測量條對數(shù)選擇“2",將紅色基準線對放置到凹槽平面中間,兩對測量線對分別放置在兩側(cè)平面,即可在數(shù)據(jù)纜讀取臺階高度數(shù)據(jù)。
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