簡(jiǎn)要描述:SuperView W1-Pro3d輪廓形貌掃描儀是一款用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量的檢測(cè)儀器。除主要用于測(cè)量表面形貌或測(cè)量表面輪廓外,具有的測(cè)量晶圓翹曲度功能,非常適合晶圓,太陽(yáng)能電池和玻璃面板的翹曲度測(cè)量,應(yīng)變測(cè)量以及表面形貌測(cè)量??筛采w8英寸及以下晶圓,定制版真空吸附盤,穩(wěn)定固定Wafer;氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計(jì),隔離地面震動(dòng)與噪聲干擾。
產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
品牌 | CHOTEST/中圖儀器 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
---|---|---|---|
產(chǎn)品種類 | 非接觸式輪廓儀/粗糙度儀 | 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,生物產(chǎn)業(yè),石油,能源,交通 |
SuperView W1-Pro3d輪廓形貌掃描儀是一款用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量的檢測(cè)儀器。除主要用于測(cè)量表面形貌或測(cè)量表面輪廓外,具有的測(cè)量晶圓翹曲度功能,非常適合晶圓,太陽(yáng)能電池和玻璃面板的翹曲度測(cè)量,應(yīng)變測(cè)量以及表面形貌測(cè)量。可覆蓋8英寸及以下晶圓,定制版真空吸附盤,穩(wěn)定固定Wafer;氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計(jì),隔離地面震動(dòng)與噪聲干擾。
1)設(shè)備提供微觀形貌相關(guān)的粗糙度和臺(tái)階高等輪廓尺寸測(cè)量功能;
2)測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能;
3)測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量等自動(dòng)化擴(kuò)展功能;
4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
6)分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能;
XY位移平臺(tái)
尺寸:300×300㎜
移動(dòng)范圍:200×200㎜
負(fù)載:10kg
控制方式:電動(dòng)
Z軸聚焦
行程:100mm
控制方式:電動(dòng)
Z向掃描范圍:10mm
形貌重復(fù)性:0.1nm
粗糙度RMS重復(fù)性:0.005nm
臺(tái)階測(cè)量
準(zhǔn)確度:0.3%
重復(fù)性:0.08% 1σ
可測(cè)樣品反射率:0.05%~100%
SuperView W1-Pro3d輪廓形貌掃描儀可測(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等,對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。
在3C領(lǐng)域,可以測(cè)量藍(lán)寶石屏、濾光片、表殼等表面粗糙度;
在LED行業(yè),可以測(cè)量藍(lán)寶石、碳化硅襯底表面粗糙度;
在光纖通信行業(yè),可以測(cè)量光纖端面缺陷和粗糙度;
在集成電路行業(yè),可以測(cè)量硅晶片或陶瓷晶片表面粗糙度;
在EMES行業(yè),測(cè)量臺(tái)階高度和表面粗糙度;
在軍事領(lǐng)域,測(cè)量藍(lán)寶石觀察窗口表面粗糙度。
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