簡要描述:SuperViewW1半導(dǎo)體光學(xué)輪廓測量儀器用于表面形貌紋理,微觀結(jié)構(gòu)分析,用于測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù),廣泛應(yīng)用于光學(xué),半導(dǎo)體,材料,精密機械等領(lǐng)域。是以白光干涉技術(shù)為原理,能夠以優(yōu)于納米級的分辨率,非接觸測量樣品表面形貌的光學(xué)測量儀器。
產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
品牌 | CHOTEST/中圖儀器 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,能源,印刷包裝,航天,綜合 |
SuperViewW1半導(dǎo)體光學(xué)輪廓測量儀器用于表面形貌紋理,微觀結(jié)構(gòu)分析,用于測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù),廣泛應(yīng)用于光學(xué),半導(dǎo)體,材料,精密機械等領(lǐng)域。是以白光干涉技術(shù)為原理,能夠以優(yōu)于納米級的分辨率,非接觸測量樣品表面形貌的光學(xué)測量儀器。
1)設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能;
2)測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調(diào)亮度等自動化輔助功能;
3)測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能;
4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
6)分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
1、高精度、高重復(fù)性
1)采用光學(xué)干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和3D重建算法組成測量系統(tǒng),保證測量精度高;
2)隔振系統(tǒng)能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動,消除地面振動噪聲和空氣中聲波振動噪聲,保障儀器在大部分的生產(chǎn)車間環(huán)境中能穩(wěn)定使用,獲得高測量重復(fù)性;
2、一體化操作的測量分析軟件
1)測量與分析同界面操作,無須切換,測量數(shù)據(jù)自動統(tǒng)計,實現(xiàn)了快速批量測量的功能;
2)可視化窗口,便于用戶實時觀察掃描過程;
3)結(jié)合自定義分析模板的自動化測量功能,可自動完成多區(qū)域的測量與分析過程;
4)幾何分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全;
5)一鍵分析、多文件分析,自由組合分析項保存為分析模板,批量樣品一鍵分析,并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計圖表功能;
6)可測依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標(biāo)準(zhǔn)的多達300余種2D、3D參數(shù)。
3、精密操縱手柄
集成X、Y、Z三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺平移、Z向聚焦、找條紋等測量前工作。
4、雙重防撞保護措施
除初級的軟件ZSTOP設(shè)置Z向位移下限位進行防撞保護外,另在Z軸上設(shè)計有機械電子傳感器,當(dāng)鏡頭觸碰到樣品表面時,儀器自動進入緊急停止?fàn)顟B(tài),最大限度的保護儀器,降低人為操作風(fēng)險。
5、雙通道氣浮隔振系統(tǒng)
既可以接入客戶現(xiàn)場的穩(wěn)定氣源也可以接入標(biāo)配靜音空壓機,在無外接氣源的條件下也可穩(wěn)定工作。
SuperViewW1半導(dǎo)體光學(xué)輪廓測量儀器的X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為140*100mm,滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而型號為SuperViewW1-Pro 的白光干涉儀相比 W1增大了測量范圍,可*覆蓋8英寸及以下晶圓,定制版真空吸附盤,穩(wěn)定固定Wafer;氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計,隔離地面震動與噪聲干擾。
Z向分辨率:0.1nm
橫向分辨率(0.5λ/NA):100X~2.5X:0.5um~3.7um
粗糙度RMS重復(fù)性:0.1nm
表面形貌重復(fù)性:0.1nm
臺階測量:重復(fù)性:0.1% 1σ;準(zhǔn)確度:0.75%
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