SuperViewW3大尺寸白光干涉三維形貌儀具備各種類型樣品表面微觀形貌的3D輪廓重建與測(cè)量功能，其中表面粗糙度和微觀輪廓的檢測(cè)功能，粗糙度范圍涵蓋0.1nm到數(shù)十微米的級(jí)別。是一款用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量的檢測(cè)儀器。

W3的X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為300*300mm，真空吸附盤能檢測(cè)12寸以下尺寸的Wafer；氣浮隔振設(shè)計(jì)&吸音材質(zhì)隔離設(shè)計(jì)，確保儀器在千級(jí)車間中能夠有效濾除地面和聲波的震動(dòng)干擾，穩(wěn)定工作。

技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)品型號(hào)：SuperView W3

產(chǎn)品名稱：白光干涉儀

原理：非接觸、三維白光掃描干涉儀

掃描裝置：長(zhǎng)范圍，Z軸納米光柵控制

物鏡：10×，（2.5×，5×，20×，50×，100×）

物鏡座：5孔電動(dòng)物鏡塔臺(tái)（標(biāo)準(zhǔn)）

測(cè)量陣列：1024*1024，工業(yè)級(jí)相機(jī)

Z軸：100mm行程，納米位移閉環(huán)反饋

安全性：系統(tǒng)集成緊急制動(dòng)功能

樣品臺(tái)：0.1nm電動(dòng)，俯仰傾斜±6°，電動(dòng)調(diào)節(jié)，XY行程300*300，尺寸450*450mm，亞微米閉環(huán)反饋

生產(chǎn)企業(yè)：深圳市中圖儀器股份有限公司

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SuperViewW3大尺寸白光干涉三維形貌儀測(cè)量大尺寸三維形貌是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌的3D測(cè)量。

產(chǎn)品功能

1) 樣件測(cè)量能力：滿足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質(zhì)等所有類型樣件表面的測(cè)量；

2) 自動(dòng)測(cè)量功能：自動(dòng)單區(qū)域測(cè)量功能、自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能、自動(dòng)拼接測(cè)量功能；

3) 編程測(cè)量功能：可預(yù)先配置數(shù)據(jù)處理和分析步驟，結(jié)合自動(dòng)測(cè)量功能，實(shí)現(xiàn)一鍵測(cè)量；

4) 數(shù)據(jù)處理功能：提供位置調(diào)整、去噪、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5) 數(shù)據(jù)分析功能：提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。

6) 批量分析功能：可根據(jù)需求參數(shù)定制數(shù)據(jù)處理和分析模板，針對(duì)同類型參數(shù)實(shí)現(xiàn)一鍵批量分析；

半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)ｍ?xiàng)產(chǎn)品功能

1）同步支持6、8、12英寸三種規(guī)格的晶圓片測(cè)量，并可一鍵實(shí)現(xiàn)三種規(guī)格的真空吸盤的自動(dòng)切換以適配不同尺寸晶圓；

2）具備研磨工藝后減薄片的粗糙度自動(dòng)測(cè)量功能，能夠一鍵測(cè)量數(shù)十個(gè)小區(qū)域的粗糙度求取均值；

3）具備晶圓制造工藝中鍍膜臺(tái)階高度的測(cè)量，覆蓋從1nm~1mm的測(cè)量范圍，實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量；