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基于共聚焦顯微技術(shù)的顯微鏡和熒光顯微鏡的區(qū)別

更新時間:2023-02-15      點擊次數(shù):1009

熒光顯微鏡主要應(yīng)用在生物領(lǐng)域及醫(yī)學研究中,能得到細胞或組織內(nèi)部微細結(jié)構(gòu)的熒光圖像,在亞細胞水平上觀察諸如Ca2+ 、PH值,膜電位等生理信號及細胞形態(tài)的變化,是形態(tài)學,分子生物學,神經(jīng)科學,藥理學,遺傳學等領(lǐng)域中新一代強有力的研究工具。


以共聚焦技術(shù)為原理的共聚焦顯微鏡,是用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量的檢測儀器。




材料科學的目標是研究材料表面結(jié)構(gòu)對于其表面特性的影響。因此,高分辨率分析表面形貌對確定表面粗糙度、反光特性、摩擦學性能及表面質(zhì)量等相關(guān)參數(shù)具有重要意義。共焦技術(shù)能夠測量各種表面反射特性的材料并獲得有效的測量數(shù)據(jù)。


VT6000共聚焦顯微鏡基于共聚焦顯微技術(shù),結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等,可以對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中能對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。


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應(yīng)用

1.MEMS

微米和亞微米級部件的尺寸測量,各種工藝(顯影,刻蝕,金屬化,CVD, PVD,CMP等)后表面形貌觀察,缺陷分析。

2.精密機械部件,電子器件

微米和亞微米級部件的尺寸測量,各種表面處理工藝,焊接工藝后的表面形 貌觀察,缺陷分析,顆粒分析。

3.半導體/ LCD

各種工藝(顯影,刻蝕,金屬化,CVD,PVD,CMP等)后表面形貌觀察, 缺陷分析 非接觸型的線寬,臺階深度等測量。

4.摩擦學,腐蝕等表面工程

磨痕的體積測量,粗糙度測量,表面形貌,腐蝕以及亞微米表面工程后的表面形貌。


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